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Z690 AORUS ELITE AX DDR4
O NOVO REI DOS JOGOS
Domine supremo com a placa-mãe para jogos GIGABYTE Z690 AORUS. Ele é construído com recursos inovadores para liberar todo o potencial dos mais recentes processadores Intel Core de 12ª geração e dos próximos dispositivos PCIe 5.0. Aumente a conectividade com Wi-Fi 6, LAN de 2,5 GbE e USB 3.2 Gen 2x2 Type-C. Os atrasos não o impedirão novamente.
Projeto de VRM digital direto
Para garantir o máximo Turbo Boost e desempenho de overclock da CPU da nova geração da Intel, a série GIGABYTE Z690 está equipada com o melhor design VRM já construído com componentes da mais alta qualidade.
PROJETO DE VRM DIRETO DA GIGABYTE
O processo de fabricação mais avançado e a maior contagem de núcleos na nova geração de CPUs exigem que as placas-mãe utilizem um design VRM mais sofisticado para fazer com que as CPUs funcionem com todo o seu potencial. A GIGABYTE usa DESIGN VRM totalmente DIRETO, MOSFETs de alta qualidade e capacitores de polímero de tântalo para obter maior eficiência, ondulação de tensão mais baixa e temperatura mais baixa do que o design VRM paralelo tradicional.
Suporte para DDR4 XMP até 5333 MHz e além *
AORUS está oferecendo uma plataforma testada e comprovada que garante compatibilidade adequada com perfis de até 5333 MHz e além. Tudo o que os usuários precisam fazer para obter esse aumento de desempenho é garantir que seu módulo de memória seja compatível com XMP e que a função XMP esteja ativada e habilitada em sua placa-mãe AORUS.
* O suporte ao perfil XMP pode variar dependendo do módulo de memória.
Consulte a lista completa de suporte de memória validada. As características do produto podem variar de acordo com o modelo.
Armazenamento RAID
SSDs triplos de 7 G/s Gen4 M.2 PCIe em RAID 0
O exclusivo 3 PCIe 4.0 M.2 da CPU e o SSD de 7.000 MB/s de 2ª geração fornecem desempenho inigualável de leitura/gravação de até 21.053 e 15.499 MB/s.
Otimização de Núcleos Híbridos
Com a nova tecnologia Intel Hybrid, a GIGABYTE cria exclusivamente dois novos "CPU Upgrade" em perfis de BIOS para atender a diferentes cenários de usuários ajustando a política de ativação e voltagem do P-Core e E-Core.
Design Térmico
1. Design Térmico Totalmente Coberto
MOSFET de alta cobertura e dissipadores de calor de moldagem integrados para melhorar a eficiência térmica com melhor fluxo de ar e troca de calor.
2. M.2 Guarda Térmica II
O M.2 Thermal Guard II usa um design de dissipador de calor de dupla face e evita estrangulamentos e gargalos em SSDs M.2 de alta velocidade ao dissipar o calor antes que ele se torne um problema.
3. Proteção térmica ampliada
O dissipador de calor M.2 de dupla face ampliado evita que SSDs PCIe 4.0/3.0 de alta velocidade e grande capacidade com flash lateral duplo estrangulamento devido ao superaquecimento.
4. Almofada térmica de 5 W/mK
Ao usar almofadas de condutividade térmica de 5 W/mK com 1,5 mm de espessura, ele pode transferir 2,7 vezes mais calor em comparação com as almofadas térmicas tradicionais ao mesmo tempo.
5. PCB de cobre 2X
O design de PCBs de cobre 2X reduz efetivamente a temperatura do componente por sua alta condutividade térmica e baixa impedância.
Dissipador de calor MOSFET totalmente coberto
1. 2X Grande Superfície
Área de superfície aumentada até 2 vezes maior em comparação com os dissipadores de calor tradicionais. Melhora a dissipação de calor dos MOSFETs.
2. Construção de peça única real
TMOS é um verdadeiro dissipador de calor de peça única. Seu design de peça única e superfície maior melhoram drasticamente o desempenho de resfriamento em relação ao design de várias peças dos concorrentes.
3. Projeto de corte múltiplo
O TMOS possui vários canais e entradas no dissipador de calor. Este design permite a passagem do fluxo de ar, o que leva a uma grande melhoria no desempenho da transferência de calor.
M.2 Guarda Térmica II
1. Guarda Térmica AORUS M.2 II
O M.2 Thermal Guard II usa um design de dissipador de calor de dupla face e evita estrangulamentos e gargalos em SSDs M.2 de alta velocidade ao dissipar o calor antes que ele se torne um problema.
2. Dissipador de calor + almofada térmica (para cima)
3. Parafuso Cativo
Para evitar a falta do parafuso do dissipador de calor M.2
4. M.2 SSD
5. Dissipador de calor + almofada térmica (inferior)
3% mais frio ao implementar
2x design de PCB de cobre
Ao adotar 2x cobre na camada interna do PCB, ele reduz a temperatura dos componentes em pelo menos 3%, transformando o PCB em um dissipador de calor de cobre superfino para dissipar o calor dos componentes de forma eficaz, devido à sua alta condutividade térmica e menor impedância.
Ventilador Inteligente 6
O Smart Fan 6 contém vários recursos exclusivos de resfriamento que garantem que o PC para jogos mantenha seu desempenho enquanto permanece fresco e silencioso. Múltiplos conectores de ventoinha podem suportar ventoinha e bomba PWM/DC, e os usuários podem definir facilmente cada curva de ventoinha com base em diferentes sensores de temperatura em toda a placa por meio de uma interface de usuário intuitiva.
Recursos de resfriamento
Marca |
GIGABYTE |
Series |
AORUS |
Modelo |
Z690 AORUS ELITE AX DDR4 |
Tipo de soquete da CPU |
LGA 1700 * É necessário um suporte de montagem LGA1700 dedicado. |
Tipo de CPU |
Suporta 13ª / 12ª geração Intel Core, Pentium Gold, processadores Celeron |
chipset |
Intel Z690 |
Chipset de vídeo integrado |
Suportado apenas por CPU com gráfico integrado |
Número de slots de memória |
4x288 pinos (DDR4) |
Padrão de memória |
DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC)/ 4300(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 |
Memória Máxima Suportada |
128 GB |
Canal suportado |
canal duplo |
PCI Express 5.0 x16 |
1 x PCI Express 5.0 x16 * Para desempenho ideal, se apenas uma placa gráfica PCI Express for instalada, certifique-se de instalá-la no slot PCIEX16. |
PCI Express 3.0 x16 |
2 x PCI Express 3.0 x16, rodando a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2) |
SATA 6Gb/s |
6x SATA 6Gb/s |
M.2 |
CPU: 1 conector M.2 (soquete 3, chave M, tipo 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 compatível com SSD) (M2A_CPU) Chipset: 1 conector M.2 (soquete 3, chave M, tipo 2260/ 2280/22110 SATA e suporte PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2M_SB) 2 x conectores M.2 (soquete 3, chave M, tipo 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 suporte SSD) (M2Q_SB/M2P_SB) |
Pronto para Intel Optane |
Sim * A aceleração do sistema com Intel Optane Memory só pode ser habilitada nos conectores M.2 suportados pelo Chipset. |
RAID SATA |
01/05/10 |
Chipset de áudio |
Realtek ALC1220-VB CODEC * A saída de linha do painel traseiro suporta áudio DSD. |
Canais de áudio |
Saída analógica de 2 canais Sinais digitais de 7.1 canais * A saída real de sinais digitais pode variar dependendo do conteúdo de reprodução e do software usado, e é necessário um DAC externo. |
Chipset LAN |
Chip de LAN Realtek 2.5GbE |
Velocidade máxima da LAN |
10/100/1000/2500 Mbps |
Rede sem fio |
Intel Wi-Fi 6 AX201 WIFI a/b/g/n/ac/ax |
Bluetooth |
bluetooth 5.2 |
Portas traseiras de E/S |
1 porta USB Type-C, com suporte para USB 3.2 Gen 2x2 2 portas USB 3.2 Gen 2 Type-A (vermelhas) 3 portas USB 3.2 Gen 1 4 portas USB 2.0/1.1 2 conectores de antena SMA (2T2R) 1 x porta HDMI 1 x DisplayPort 1 x porta RJ-45 1 x conector óptico S/PDIF Out 2 x conectores de áudio |
USB integrado |
1 x cabeçalho USB tipo C, com suporte para USB 3.2 Gen 2 1 x cabeçalho USB 3.2 Gen 1 2 x cabeçalhos USB 2.0/1.1 |
Outros conectores |
1 x cabeçalho do ventilador da CPU 1 x cabeçalho do ventilador da CPU de resfriamento a água 3 x cabeçalhos do ventilador do sistema 1 x cabeçalho do ventilador do sistema/bomba de resfriamento a água 2 x cabeçalhos de faixa de LED endereçáveis 2 x cabeçalhos de faixa de LED RGB 1 x cabeçalho do painel frontal 1 x cabeçalho de áudio do painel frontal 2 x Conectores de placa complementar Thunderbolt 1 x cabeçalho Trusted Platform Module (apenas para o módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x botão de reinicialização 1 x botão Q-Flash Plus 1 x jumper de reinicialização 1 x Jumper Clear CMOS * Todos os conectores de ventoinha estão sujeitos a suporte AIO_Pump, bomba e ventoinha de alto desempenho com a capacidade de fornecer até 2A/12V @ 24W. |
Fator de forma |
ATX |
Iluminação LED |
RGB |
Dimensões (L x L) |
12,0" x 9,6" |
Pino de energia |
1 conector de alimentação principal ATX de 24 pinos 1 conector de alimentação ATX 12V de 8 pinos 1 conector de alimentação ATX 12V de 4 pinos |
Windows 11 |
Preparar |
Características |
Tecnologia Multi-Graphics: Suporte para as tecnologias AMD Quad-GPU CrossFire e 2-Way AMD CrossFire Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE Monitoramento de H/W: Detecção de tensão Detecção de temperatura Detecção de velocidade do ventilador Detecção de taxa de fluxo de resfriamento de água Aviso de falha do ventilador Controle de velocidade do ventilador * O suporte da função de controle de velocidade do ventilador (bomba) dependerá do ventilador (bomba) instalado. BIOS: 1 x 256 Mbit flash Uso de AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Recursos exclusivos: Suporte para APP Center * Os aplicativos disponíveis no APP Center podem variar de acordo com o modelo da placa-mãe. As funções suportadas de cada aplicativo também podem variar dependendo das especificações da placa-mãe. @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup System Information Viewer Suporte para Q-Flash Plus Suporte para Q-Flash Suporte para Xpress Install Bundle Software: Norton Internet Security (versão OEM) Realtek Gaming LAN Bandwidth Control Utility Operação Sistema: Suporte para Windows 10 de 64 bits |