Z690 AORUS ELITE AX DDR4

O NOVO REI DOS JOGOS

Domine supremo com a placa-mãe para jogos GIGABYTE Z690 AORUS. Ele é construído com recursos inovadores para liberar todo o potencial dos mais recentes processadores Intel Core de 12ª geração e dos próximos dispositivos PCIe 5.0. Aumente a conectividade com Wi-Fi 6, LAN de 2,5 GbE e USB 3.2 Gen 2×2 Type-C. Os atrasos não o impedirão novamente.

Projeto de VRM digital direto

Para garantir o máximo Turbo Boost e desempenho de overclock da CPU da nova geração da Intel, a série GIGABYTE Z690 está equipada com o melhor design VRM já construído com componentes da mais alta qualidade.

PROJETO DE VRM DIRETO DA GIGABYTE

O processo de fabricação mais avançado e a maior contagem de núcleos na nova geração de CPUs exigem que as placas-mãe utilizem um design VRM mais sofisticado para fazer com que as CPUs funcionem com todo o seu potencial. A GIGABYTE usa DESIGN VRM totalmente DIRETO, MOSFETs de alta qualidade e capacitores de polímero de tântalo para obter maior eficiência, ondulação de tensão mais baixa e temperatura mais baixa do que o design VRM paralelo tradicional.

Suporte para DDR4 XMP até 5333 MHz e além *

AORUS está oferecendo uma plataforma testada e comprovada que garante compatibilidade adequada com perfis de até 5333 MHz e além. Tudo o que os usuários precisam fazer para obter esse aumento de desempenho é garantir que seu módulo de memória seja compatível com XMP e que a função XMP esteja ativada e habilitada em sua placa-mãe AORUS.

* O suporte ao perfil XMP pode variar dependendo do módulo de memória.

Consulte a lista completa de suporte de memória validada. As características do produto podem variar de acordo com o modelo.

Armazenamento RAID

SSDs triplos de 7 G/s Gen4 M.2 PCIe em RAID 0

O exclusivo 3 PCIe 4.0 M.2 da CPU e o SSD de 7.000 MB/s de 2ª geração fornecem desempenho inigualável de leitura/gravação de até 21.053 e 15.499 MB/s.

Otimização de Núcleos Híbridos

Com a nova tecnologia Intel Hybrid, a GIGABYTE cria exclusivamente dois novos “CPU Upgrade” em perfis de BIOS para atender a diferentes cenários de usuários ajustando a política de ativação e voltagem do P-Core e E-Core.

Design Térmico

1. Design Térmico Totalmente Coberto

MOSFET de alta cobertura e dissipadores de calor de moldagem integrados para melhorar a eficiência térmica com melhor fluxo de ar e troca de calor.

2. M.2 Guarda Térmica II

O M.2 Thermal Guard II usa um design de dissipador de calor de dupla face e evita estrangulamentos e gargalos em SSDs M.2 de alta velocidade ao dissipar o calor antes que ele se torne um problema.

3. Proteção térmica ampliada

O dissipador de calor M.2 de dupla face ampliado evita que SSDs PCIe 4.0/3.0 de alta velocidade e grande capacidade com flash lateral duplo estrangulamento devido ao superaquecimento.

4. Almofada térmica de 5 W/mK

Ao usar almofadas de condutividade térmica de 5 W/mK com 1,5 mm de espessura, ele pode transferir 2,7 vezes mais calor em comparação com as almofadas térmicas tradicionais ao mesmo tempo.

5. PCB de cobre 2X

O design de PCBs de cobre 2X reduz efetivamente a temperatura do componente por sua alta condutividade térmica e baixa impedância.

Dissipador de calor MOSFET totalmente coberto

1. 2X Grande Superfície

Área de superfície aumentada até 2 vezes maior em comparação com os dissipadores de calor tradicionais. Melhora a dissipação de calor dos MOSFETs.

2. Construção de peça única real

TMOS é um verdadeiro dissipador de calor de peça única. Seu design de peça única e superfície maior melhoram drasticamente o desempenho de resfriamento em relação ao design de várias peças dos concorrentes.

3. Projeto de corte múltiplo

O TMOS possui vários canais e entradas no dissipador de calor. Este design permite a passagem do fluxo de ar, o que leva a uma grande melhoria no desempenho da transferência de calor.

M.2 Guarda Térmica II

1. Guarda Térmica AORUS M.2 II

O M.2 Thermal Guard II usa um design de dissipador de calor de dupla face e evita estrangulamentos e gargalos em SSDs M.2 de alta velocidade ao dissipar o calor antes que ele se torne um problema.

2. Dissipador de calor + almofada térmica (para cima)

3. Parafuso Cativo

Para evitar a falta do parafuso do dissipador de calor M.2

4. M.2 SSD

5. Dissipador de calor + almofada térmica (inferior)

3% mais frio ao implementar

2x design de PCB de cobre

Ao adotar 2x cobre na camada interna do PCB, ele reduz a temperatura dos componentes em pelo menos 3%, transformando o PCB em um dissipador de calor de cobre superfino para dissipar o calor dos componentes de forma eficaz, devido à sua alta condutividade térmica e menor impedância.

Ventilador Inteligente 6

O Smart Fan 6 contém vários recursos exclusivos de resfriamento que garantem que o PC para jogos mantenha seu desempenho enquanto permanece fresco e silencioso. Múltiplos conectores de ventoinha podem suportar ventoinha e bomba PWM/DC, e os usuários podem definir facilmente cada curva de ventoinha com base em diferentes sensores de temperatura em toda a placa por meio de uma interface de usuário intuitiva.

Recursos de resfriamento